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一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。

絲印點膠是位于SMT生產線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠較牢靠地粘起來。我們再來講講清洗和檢查這2個工藝，雖然是后續的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將有害的焊接殘留物一一清理。檢測就是對我們產品質量的檢查，這里的檢查所用的設備還是比較多的，在檢測的過程中發現次品，要找對原因，以及解決方案。