SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，一種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。

另一種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工藝。

另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，前者還是從來料檢測開始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。