科技的發展帶動了電子工業的飛速發展，生產廠家對工業上強烈的需求,貼片設備已被廣泛應用于大規模電子組裝生產上。貼片機性能有著至關重要的兩個因素：結構和視覺系統。貼片機又分為手動和全自動兩種，現在主流主要為全自動貼片機。在SMT生產中，它配置在點膠機或錫膏印刷機之后，通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上。下面就是河南貼片加工小編整理的關于SMT貼片機的常用知識:

1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25土3C.

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37.

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology, 中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。

12.5S 的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

13.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

14.品質政策為:品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

15.品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

16.QC七大手法中魚骨查原因中4 M1H分別是指(中文) :人、機器、物料、方法、環境。

17.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分，金屬粉末占百分之八十五到九十二之間，按體積分金屬粉末占百分之五十 ;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37 ,熔點為183°C.

18.錫膏使用時須從冰箱中取出回溫，目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

19.機器之文件供給模式有:準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

以上就是小編為大家總結的一些關于貼片機的常識。由于制造元件的不易，所以制造機器的價格應該說是也不便宜。因此在生產的過程中應該時刻關注機器的使用情況。有規律的進行清潔處理，維護設備的安全延長其使用壽命。同樣，制作過程中應使用正確的步驟，以防帶來不必要的損失。