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        河南貼片加工發生元器件移位可能是由于錫膏超出使用年限導致的焊接不良
        發布日期:2022-03-07

        在電子行業smt貼片的工藝是非常常見的,smt貼片加工的主要就是將電子元器件準確的貼到PCB的固定位置上,但是在實際的河南貼片加工的過程中,往往會因為一些原因而導致出現元器件移位的情況,從而影響smt貼片質量。那么smt貼片加工幅器件移位的原因到底是什么呢?下面就由小編就來給大家做詳細的介紹吧。

        河南貼片加工

        貼片加工元器件移位的原因:

        錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。

        錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

        貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調整好,勵不夠,造成元器件移位。

        焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件的滑移。

        元器件在貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

        以上就是小編給大家介紹的有關于smt貼片加工時元器件移位的原因,希望看完之后能夠對大家有所幫助。大家可以看出,實造成元器件移位不良的原因多是在生產過程中的一些小事情,其實只要我們在生產的時候仔細檢查 ,認真操作,就可以避免很多不良的發生。


        來源:http://www.sk-absolut.com/news/124.html

        發布時間:2022-03-07

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